アクリロニトリル(Acrylonitrile)、ブタジエン(Butadiene)、スチレン(Styrene)共重合合成樹脂。
薄膜の成長を1原子層 ( または1分子層 ) ずつ行なう方法。
ハンダによる小さいボール状電極をディスペンサで格子状に並べたもの。
液晶パネルのカラーフィルターに使用される材料。ガラス基板に格子状にパターニングし、Red/Green/Blueの仕切板とする事でバックライトの光を遮光し映像をより鮮明にする。
液晶パネル用途に利用され、フィルム状基板上に配線し、直接ICを搭載する技術のこと。
リーク電流の抑制回路など低消費電力化に向けた回路の仕様や制約条件を記述する共通フォーマット。
クロロプレンゴム。アセチレンまたはブタジエンを原料とするクロロプレンモノマーを重合して得られる特殊合成ゴム。耐候性、耐熱性、耐油性等に優れる。
基板上に薄膜を作る工業的手法。
プリント配線基板の一種。薄くて屈曲性がある。
ガラス繊維などの繊維をプラスチックの中に入れて強度を向上させた複合材料のこと。
ポリカーボネート。強度、耐熱性、透過性に優れたプラスチック。
エチレン結合を持つ熱可塑性樹脂。電気絶縁性、耐薬品性、耐水性に優れ、フィルムシートなどに使用される。
ポリエチレンテレフタレート。木や紙と同じ炭素・酸素・水素の3元素からできている。ペットボトルの素材。
ポリフェニレンエーテル。耐熱性、難燃性、寸法安定性、機械的特性等に優れた機能性の高い樹脂。
ポリスチレン。硬く、無毒性、水系溶液に対する耐性に優れる。
ポリウレタン。ウレタン樹脂。合成樹脂、合成ゴム、合成繊維、接着剤、塗料などに使用される。
プリント配線板。集積回路等の電子部品を表面に固定し、部品間を配線で接続する板状またはフィルム状の部品。
シーメット社の光造形システムの名称。
ステンレス鋼。さびにくくするためにクロムやニッケルを含ませた鉄との合金鋼。
ICチップをテープキャリアに貼付けるLSI実装方式の総称。
生産設備システムのライフサイクル全体を対象に、生産効率を阻害するロスの発生を未然防止するために体質改善を図る総合的活動。
サーモプラスチックポリオレフィン(熱可塑性エラストマー)